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    BGA焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)技術(shù)有哪些?

    更新更新時(shí)間:2023-06-20

    瀏覽量:1448

    在集成電路制造過(guò)程中,焊點(diǎn)質(zhì)量是非常關(guān)鍵的,因?yàn)楹更c(diǎn)的不良質(zhì)量會(huì)導(dǎo)致電路的不良連接,從而影響電路的工作性能,BGA焊點(diǎn)在生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生一些質(zhì)量問(wèn)題,如氣泡、空洞、虛焊和空焊等問(wèn)題,那么面對(duì)這些問(wèn)題有以下檢測(cè)方法:


    1. X光透視檢測(cè)技術(shù):通過(guò)X光檢測(cè)儀器對(duì)BGA焊點(diǎn)進(jìn)行透視檢測(cè),能夠檢測(cè)出氣泡、空洞、虛焊和空焊等缺陷。

    2. 熱紅外檢測(cè)技術(shù):通過(guò)熱紅外檢測(cè)儀器對(duì)BGA焊點(diǎn)溫度分布進(jìn)行檢測(cè),根據(jù)焊接溫度的變化可以判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量和缺陷情況。

    3. 高速成像技術(shù):通過(guò)高速相機(jī)對(duì)BGA焊點(diǎn)進(jìn)行瞬間拍攝,能夠捕捉到焊接過(guò)程中的細(xì)節(jié)信息,從而判斷是否存在氣泡、空洞等缺陷。

    4. 聲波檢測(cè)技術(shù):通過(guò)超聲波檢測(cè)儀器對(duì)BGA焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè),能夠檢測(cè)出焊點(diǎn)內(nèi)部是否存在空氣泡,從而判斷焊點(diǎn)是否存在空洞、虛焊和空焊等缺陷。

    5. 紅外顯微檢測(cè)技術(shù):通過(guò)紅外顯微鏡對(duì)BGA焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè),能夠檢測(cè)出焊點(diǎn)內(nèi)部的微小缺陷,如溝槽、孔洞、裂紋等。


    正業(yè)科技在BGA焊點(diǎn)中主要的檢測(cè)技術(shù)是X光透視檢測(cè)技術(shù),如有需求可聯(lián)系我們。





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