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    無(wú)膠雙面撓性覆銅板

    描述:無(wú)膠雙面撓性覆銅板應(yīng)用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板

    • 01/

      產(chǎn)品型號(hào):
    • 02/

      廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
    • 03/

      更新時(shí)間:2023-10-18
    • 04/

      訪問(wèn)量:1347
    詳細(xì)內(nèi)容/ Product Details

    無(wú)膠雙面撓性覆銅板應(yīng)用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板

    1、優(yōu)異的耐吸濕性;

    2、具有高耐熱性及優(yōu)異的尺寸安定性;

    3、優(yōu)異的電氣性質(zhì)及機(jī)械性質(zhì);

    4、優(yōu)異的耐化性;

    5、高剝離強(qiáng)度。

    產(chǎn)品規(guī)格:

    類型

    規(guī)格

    PI膜類型

    PI(um)

    銅箔標(biāo)稱厚度(um)

    (um)

    無(wú)膠雙面軟性覆銅板

    LT1TZ

    FRS-142#SW

    25.0±2.5

    12.0±2.0

    19.0±5.0

    項(xiàng)目

    單位

    規(guī)格

    剝離強(qiáng)度

    常態(tài)

    kgf/cm

    ≥0.71

    漂錫處理

    (288℃, 30sec)

    kgf/cm

    ≥0.63

    漂錫耐熱性

    288℃

    sec

    >30

    尺寸安定

    Method B

    %

    ±0.15

    Method C

    %

    ±0.20

    表面阻抗

    M?

    10?

    體積阻抗率

    M?/cm

    10?

    介電常數(shù)(1MHz)

    -

    ≤4.0

    散失因子(1MHz)

    -

    ≤0.04

    PI厚度

    um

    25.0±2.5


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