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2023
6-25

分享！X光檢測設備的原理、應用和優(yōu)勢 X光檢測是一種常見的非破壞性材料檢測技術，它可以通過射線透過物體并記錄下透射光強度圖像來檢測物體內(nèi)部的缺陷、異物、裂紋等問題。X光檢測設備是實現(xiàn)這一技術的關鍵工具，本文將介紹它的原理、應用和優(yōu)勢。原理：X光檢測設備的核心部件是X光管和探測器。X光管會發(fā)射高能X光束，經(jīng)過被檢測物體后形成透射影像。探測器則會記錄下透射影像中光強度分布，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。這些數(shù)字信號可以由計算機處理和分析，得出物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)信息。對于不同的應用場景，該設備也有不同的操作模式。例如，對于零件的檢...
2023
6-20

X光檢測技術檢測BGA焊點的流程是什么 X光檢測技術即XRAY無損檢測設備在檢測BGA焊點中氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷的流程：1.將待檢測的BGA芯片放置在XRAY檢測臺上，調(diào)整好XRAY探頭的位置和角度。2.啟動XRAY檢測設備，發(fā)送X射線束穿透BGA芯片。3.X射線束通過BGA芯片后，會被芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)反射、散射或吸收，形成一幅XRAY圖像。4.根據(jù)XRAY圖像，檢測人員可以判斷BGA芯片內(nèi)部是否存在氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷。5.如果發(fā)現(xiàn)缺陷，需要記錄下來并進行修復或更換?？偟膩碚f，XRAY檢測設備可以快...
2023
6-20

BGA焊點缺陷檢測技術有哪些？在集成電路制造過程中，焊點質(zhì)量是非常關鍵的，因為焊點的不良質(zhì)量會導致電路的不良連接，從而影響電路的工作性能，BGA焊點在生產(chǎn)過程中可能會產(chǎn)生一些質(zhì)量問題，如氣泡、空洞、虛焊和空焊等問題，那么面對這些問題有以下檢測方法：1.X光透視檢測技術：通過X光檢測儀器對BGA焊點進行透視檢測，能夠檢測出氣泡、空洞、虛焊和空焊等缺陷。2.熱紅外檢測技術：通過熱紅外檢測儀器對BGA焊點溫度分布進行檢測，根據(jù)焊接溫度的變化可以判斷焊點的質(zhì)量和缺陷情況。3.高速成像技術：通過高速相機對BGA焊點...
2023
6-14

X射線無損檢測設備在LED行業(yè)中的應用 X射線無損檢測設備在LED行業(yè)應用廣泛，主要應用于LED燈珠和LED封裝產(chǎn)品的質(zhì)量檢測。1.LED燈珠質(zhì)量檢測：LED燈珠在生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)各種缺陷，如內(nèi)部雜質(zhì)、裂痕、氣孔等，這些缺陷影響LED燈珠的發(fā)光效果和使用壽命。X光無損檢測設備可以快速、準確地檢測出這些缺陷，并及時進行修補和更換，確保產(chǎn)品質(zhì)量。2.LED封裝產(chǎn)品質(zhì)量檢測：LED封裝產(chǎn)品主要是LED燈管、LED燈條等。在生產(chǎn)過程中，可能出現(xiàn)黏合不牢、焊點不良、漏燈、顏色差異等問題。通過X光無損檢測設備的檢測，可以快速...
2023
6-13

X射線檢測設備檢測電子元器件的流程是什么 X射線檢測設備是一種非破壞性檢測方法，可用于檢測電子元器件，具體流程如下：1.準備工作：收集待檢測元器件的基本信息，例如型號、規(guī)格等，確定檢測的要求及標準。2.確定檢測位置：針對不同種類和形狀的電子元器件，選擇最佳的檢測方法和檢測位置。3.調(diào)整設備：根據(jù)不同的檢測要求和標準，調(diào)整設備的參數(shù)和設置，確保檢測的準確性和可靠性。4.放置待檢測元器件：將待檢測元器件放置在X射線檢測設備中，確保元器件的穩(wěn)定性和準確性，避免元器件受到損壞或變形。5.開始檢測：啟動X射線檢測設備，開始檢測...
2023
6-8

IGBT內(nèi)部缺陷檢測之X射線檢測設備 X射線檢測設備可以檢測IGBT內(nèi)部缺陷問題。IGBT是一種用于功率器件的半導體器件，常常被用于電力電子應用中。在制造和裝配過程中，IGBT可能會出現(xiàn)內(nèi)部缺陷，如氣泡、裂紋、金屬夾雜等問題，這些缺陷會影響IGBT的性能和穩(wěn)定性。X射線被廣泛應用于IGBT的非損傷性檢測中，它可以檢測到IGBT內(nèi)部的缺陷并顯示其位置、大小和形狀。X射線檢測設備可以通過將IGBT置于一個固定的位置并對其進行X射線掃描來檢測內(nèi)部缺陷。通過在屏幕上顯示X射線圖像，操作人員可以找出缺陷并進行修復或更換。這...
2023
6-8

X-RAY檢測設備在BGA焊點中的應用 BGA焊點檢測需要使用X-RAY檢測設備的原因是BGA(BallGridArray)焊點通常位于BGA芯片的底部，無法直接觀察到或接觸到。因此，為了檢測BGA焊點的質(zhì)量，需要一種非破壞性的檢測方法。X-RAY檢測技術可以穿透BGA芯片和PCB板，通過對內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重建，可以清晰地顯示BGA焊點的位置、形狀、大小和連接質(zhì)量。通過X-RAY檢測可以大大提高BGA焊點的質(zhì)量和可靠性，確保BGA芯片與PCB板的穩(wěn)定連接，避免因焊點質(zhì)量不良引起的電路故障。X-RAY檢測設備可以用來檢測B...
2023
5-31

企業(yè)如何選擇X-RAY檢測設備？市面上的X-RAY檢測設備廠家越來越多，那我們?nèi)绾芜x得價優(yōu)質(zhì)好的產(chǎn)品呢，今天小編就來講一講首先，企業(yè)要明確自身的需求，在了解X-RAY檢測設備的時候是用來測試什么產(chǎn)品、有哪些測試項目、測試速度和測試精度有什么要求、預算是多少等等。自身需求明確了之后，就可以尋找X-RAY檢測設備供應商了。在購買X-RAY檢測設備之前，大家應當有所準備，如對供應商的研發(fā)、生產(chǎn)能力進行評估，對其技術、設備質(zhì)量等進行考查，對其售后服務，品牌形像進行綜合了解，從多維度，多角度對供應商進行評估，應知道制...
2023
5-31

鋰電池檢測之X-RAY無損檢測設備鋰電池是一類由鋰金屬或鋰合金為正/負極材料、使用非水電解質(zhì)溶液的電池。1912年鋰金屬電池最早由GilbertN.Lewis提出并研究。20世紀70年代時，M.S.Whittingham提出并開始研究鋰離子電池。由于鋰金屬的化學特性非?；顫姡沟娩嚱饘俚募庸?、保存、使用，對環(huán)境要求非常高。鋰電池為什么需要X-RAY檢測？鋰電池在生產(chǎn)過程中，像正負極片對齊度、極耳焊接等工序需要檢測，通過X-RAY檢測設備能獲得清晰的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像，檢測有助確保鋰電池的安全性。因此X-RAY檢測設...
2023
5-31

XRAY檢測設備在電子檢測元器件中的應用對于元器件批量生產(chǎn)如何做好質(zhì)量控制呢，對于人工目測來說，是無可奈何的，尤其是重點產(chǎn)品，比如芯片封裝檢查，PCBA焊接檢查等內(nèi)部異常，就需要XRAY檢測設備的X射線成像技術，相關概括整理有以下幾點。1.測試結(jié)果有底片：由于底片上記錄的信息非常豐富，能長期保存，X射線成像成為產(chǎn)品無損檢測方法中真實、直觀、全面、可追溯的檢測方式。2.檢測產(chǎn)品缺陷的定性和定量準確：XRAY檢測設備可以透視缺陷，并獲得差異化的黑白圖像，在產(chǎn)品無損檢測方式中，X射線相對缺陷的定性和定量分析具有標準性。在...

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